Lotpasten, bleifrei
| No Clean | Die Leiterplatte ist nach dem Löten kosmetisch sauber. Rückstände auf der Leiterplatte sind nicht sichtbar, elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv. Die Leiterplatte muss daher nicht gewaschen werden. |
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| wasser- waschbar |
Die Leiterplatte muss nach dem Löten gewaschen werden | |||||||
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Schablonendruck |
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| EM919G | No Clean | halogen- und halogenidfrei, Metallanteil 88% in Klasse 3, für viele bleifreie Legierungen exzellente Druckergebnisse bis 0,4 mm, Druck bis 150 mm/Sek. Pulver in Klasse 3 & 4 |
Klasse ROL0 | Datenblat.PDF | ||||
| NXG1 | No Clean | höher aktivierte Lotpaste, neue FLEX-LOY-Technologie für die meisten Bleifrei-Legierungen, entspricht EN 14582 und IEC 61249-2-21. Metallanteil 88,5% in Klasse 3, exzellente Druckergebnisse bis 0,4mm, Druck bis 200 mm/Sek., Pulver in Klasse 3 & 4 Verlängerte Haltbarkeit: 8 Monate |
Klasse ROL1 | Datenblatt.PDF | ||||
| NXG1-HF | No Clean | halogen- und halogenidfrei. Sonstige Daten wie NXG1 | Klasse ROL0 | Datenblatt.PDF | ||||
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| EM828 | wasser- waschbar |
Spezielle Formel zur Reduzierung von Voids. Metallanteil 88% in Klasse 3, hervorragende Benetzungseigenschaften, auch bei OSP-beschichteten Leiterplatten. Druck bis 150 mm/Sek. Mit warmen DI Wasser waschbar. |
Klasse ORM0 | Datenblatt.PDF | ||||
| zum Dispensen | ||||||||
| 276 | No Clean | halogenfrei, Metallanteil 87% in Klasse 3 für alle Substrate inklusive OSP |
Klasse ROL0 | Datenblatt.PDF | ||||
| Bleifreie Legierungen: |
Sn96,5Ag3,0Cu0,5 · SN95,5Ag3,8Cu0,7 · Sn96,5Ag3,5 Weitere Legierungen auf Anfrage. |
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| Standardkorngröße: | Klasse 3 = 25–45 μm Klasse 4 = 20-38 μm Andere Korngrößen sind lieferbar |
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| Gebindegrößen: | 500 g-Dosen / 600 g-Kartusche / 1.200 g-Kartusche DEK-Kartusche |
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| Zum Dispensen: | 10 cc = 35 g-Kartusche / 30 cc = 100 g-Kartusche |