Lotpasten, bleihaltig
| No Clean | Die Leiterplatte ist nach dem Löten kosmetisch sauber. Rückstände auf der Leiterplatte sind nicht sichtbar, elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv. Die Leiterplatte muss daher nicht gewaschen werden. |
 |
||||||
| wasser- waschbar |
Die Leiterplatte muss nach dem Löten gewaschen werden | |||||||
| Schablonendruck | ||||||||
| 256 | No Clean | halogenfreie Lotpaste, Metallanteil 90% in Klasse 3, bewährte Paste für beste Lötergebnisse, stickstoffgeeignet, exzellenter Druck bis 0,4 mm, bis 200 mm/Sek. |
Klasse ROL0 | Datenblatt.PDF | ||||
| HM531 | wasser- waschbar |
Paste mit robusten Druckeigenschaften, Metallanteil 88% in Klasse 3. hervorragend geeignet für OSP beschichtete Leiterplatten |
Klasse ORM0 | Datenblatt.PDF | ||||
| zum Dispensen | ||||||||
| 276 | No Clean | halogenfreie Dispenserpaste, Metallanteil 87% in Klasse 3, für alle Substrate inklusive OSP geeignet |
Klasse ROL0 | Datenblatt.PDF | ||||
| Bleihaltige Legierungen: | Sn63Pb37 · SN62Pb36Ag2 Weitere Legierungen auf Anfrage |
|
| Standardkorngröße: | Klasse 3 = 25 – 45 μm Andere Korngrößen sind lieferbar |
|
| Gebindegrößen: | 500 g-Dosen / 600 g-Kartusche / 1.200 g-Kartusche DEK-Kartusche |
|
| Zum Dispensen: | 10 cc = 35 g-Kartusche / 30 cc = 100 g-Kartusche |
Weitere Lotpasten auf Anfrage.