XGR-SnapShot®: die neueste und innovativste Methode für eine Abschirmung

EMI-Abschirmung mit bisher unerreichter technischer Performance und variabler Designmöglichkeit – SnapShot®

Die Firma DICO Electronic GmbH, Schwabach, stellt ihr neues Produkt vor, es ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot® von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung besteht aus einem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich, durch thermisches Verformen  an  nahezu  jedes Design anpassen lässt.

SnapShot® bietet im Vergleich zu den bisher verwendeten rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmungen eine hervorragende technische Perfomance. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizin-, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.

Seit Jahren bewährte Technologie

William Candy, Präsident von XGR Technologies, ist einer der ursprünglichen Entwickler von SnapShot® und ehemaliger W. L. Gore & Associates Ingenieur. Eine neue strategische Ausrichtung innerhalb der Fa. W.L.Gore, ermöglichte es Mr. Candy die Fa. XGR Technologies 2018 mit der Mission, innovative Lösungen für die EMI-Abschirmung auf Leiterplatten zu liefern, zu gründen. Durch eine Partnerschaft mit einer Technologieinvestorengruppe war es ihm möglich, die gesamte SnapShot®-Produktion sowie die Rechte und Bestände von W. L. Gore & Associates zu übernehmen. SnapShot® wird dadurch auch weiterhin mit denselben Geräten, Materialien und qualifizierten Bedienern nach denselben hohen Qualitätsstandards am selben Standort hergestellt. Ende 2019 wurde das Qualitätsmanagementsystem von XGR nach ISO 9001:2015 zertifiziert und XGR ist ITAR registriert.

Merkmale und Montage von SnapShot®

SnapShot® ist eine Abschirmung mit einer besonderen Konstruktion. Als Material dient der Thermoplast Polyetherimid (PEI), der zugleich extrem leicht und thermisch gut verformbar ist. Das PEI wird auf der Außenseite mit einer Zinn-Plattierung versehen, so dass diese leitfähig ist. Die Montage der Abschirmung auf die Leiterplatte erfolgt per „Einschnappen“, d. h. sie wird beim Aufsetzen auf die Leiterplatte durch Einrasten (Einschnappen) ihrer ovalen Löcher auf den vorher bestückten Lotkugeln bestückt, die entlang der Kanten bzw. um den Umfang der Kavitäten sitzen. Die Bestückung der Lotkugeln kann sowohl manuell als auch automatisch erfolgen, die Anlieferung erfolgt in Rollenware. So entsteht eine sehr starke elektro-mechanische Verbindung.

Die Eigenschaften der SnapShot® EMI-Abschirmung sind:

  • Materialdicke: 0,125 mm
  • Metallisierungsschichtdicke: 5 µ (SEM)
  • Planare Abschirmung: 75 dB (ASTM D4935)
  • Oberflächenwiderstand: 0,025 Ω/□ (ASTM F390)
  • Haftfestigkeit der Metallisierung: 5B (ASTM D3359)
  • Durchschlagsfestigkeit: 80 kV/mm (ASTM D149)
  • Erweichungstemperatur: 215 °C (ASTM D1525)
  • (Dauer-)Betriebstemperatur: 170 °C

 

Besonders erwähnenswert ist die Designflexibilität, jede Kundenanwendung wird spezifisch entwickelt und an die individuellen Größen- und Formanforderungen des Leiterplattenlayouts angepasst. Der Formgebung sind nahezu keine Grenzen gesetzt. Es können Single- oder Multi-Kavitäten,  mit verschiedenen Höhen innerhalb einer Anwendung realisiert werden. Dabei kann die Profilhöhe bis hin zu ,null’ Abstand zwischen Bauelementen und innerer Abschirmoberfläche reduziert werden. Auch die Integration von Leiterplattensteckern, sog. „Dog Houses“ und Kabeldurchführungen (rund und flach) sind ausführbar.

Zudem sind SnapShot® EMI-Abschirmungen robust und langlebig. Sie sind nachweislich stoß-, vibrations-, feuchtigkeits- und alterungsbeständig und ideal für industrielle und militärische Mobilgeräte geeignet.

 

Da die Montage der SnapShot® EMI-Abschirmung erst nach der Reflowlötung erfolgt, ist eine ungehinderte Inspektion und Nacharbeit der bestückten Leiterplatte möglich. Die Abschirmung ist zudem von Hand abnehmbar und austauschbar, ohne dass dabei eine Beschädigung der Leiterplatte erfolgt und ohne, dass nachgelötet werden muss.

 

Vorteile der SnapShot® EMI-Abschirmungen sind:

  • ultra-leicht, ideal bei gewichts-sensitive Anwendungen
  • exzellente Abschirm-Eigenschaften (übertreffen vergleichbare Abschirmoptionen bei der Effektivität von unter 1 GHz bis 12 GHz, relative Abschirmungseffektivität verglichen mit traditionellem Metallgehäuse: 10 dB pro Einheit)
  • nichtleitende innere Oberfläche reduziert die elektromagnetische Kopplung mit Leiterstrukturen, minimiert das Gesamtvolumen und eliminiert die Kurzschlussgefahr
  • eine Reparatur der Schirmung als auch der Bestückung innerhalb der Abschirmung ist jederzeit möglich
  • hohe Designfreiheit

 

Um die Verwendung der SnapShot® EMI-Abschirmung zu erleichtern, bietet XGR Lotkugeln in „Tape-and-Reel“-Verpackung für die Verarbeitung mit SMD-Bestückungsautomaten an. Weitere Informationen oder ein kostenloses Muster sind vom Vertriebspartner für die Regionen Deutschland, Österreich, Schweiz und Luxemburg von der DICO Electronic GmbH oder direkt von XGR Technologies erhältlich.                                              

www.dico-electronic.de

www.xgrtec.com

 

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