Anisotrop leitfähige Klebstoffe

Anisotrop leitfähigen Klebstoffen, die gemeinhin als "Z-Achse" Klebstoffe bezeichnet werden sind in der Z-Achse leitend und nicht leitend in X- und Y-Achse.
Creative Materials 'jüngsten Innovationen zählen niedrigerer Temperatur und schneller Aushärtung Methoden, die das Potenzial Breite der anisotrope leitfähige Klebstoff-Anwendungen zu erhöhen und schneller Fertigung und Montage Durchsatz und insgesamt niedrigeren Kosten zu erleichtern.
Unsere Standard- und kundenspezifische Formulierungen von anisotropen Klebstoffe erfüllen die spezifischen Anforderungen einer breiten Palette von Anwendungen und sind äußerst nützlich bei der Elektronik-Designs, wo hohe Signaldichte ist in einem kleinen Paket erforderlich.

Kritische Anwendungen, in denen elektrische Kurzschlüsse zwischen den eng beieinander liegenden Kontakte sind ein Anliegen, Anwendungen für die anisotrope leitfähige Klebstoffe umfassen leitende Spleißen von Flachbandkabeln, PTF-Schaltungen, elektrische Befestigung von Anbaugeräten, LCD-Fertigung, und RFID-Antennenaufbau.
Geeignet für die Anwendung durch Schablonieren, Siebdruck und Spritzenabgabe, verfügen Creative Materials 'anisotrope leitfähige Klebstoffe Produkte ausgezeichnete Haftung auf Kapton, Mylar, Glas, Polycarbonat, Stahl und eine Vielzahl von anderen Substraten, wie auch die Bindung an Kautschuk.Im Gegensatz zu herkömmlichen leitenden Materialien sind anisotrop leitende Klebstoffe sehr resistent gegenüber Hitze und Thermocycling, liefern überlegene Leitfähigkeit und sind weniger empfindlich, um die Handhabung und extremen Umgebungsbedingungen.

Darüber hinaus sind sie beständig gegen Chemikalien, Kratzer und Rillen.

Duroplastisches Harz System (Silbergefüllt)

ProduktFormAufbring- MethodeKom- ponen- tenFlexibilitätHaft- festigkeitChemische ResistenzHärte Temp. (°C)Max. Anwendungs-  Temp (°C)Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
115-29FlüssigSP, SD, ST1Nein2100 psiE1302750.005Gute Haftfestigkeit
121-20PasteSD2Nein2000 psiE802000.005Niedrig Temp.härtung
124-19PasteSD2Nein1500 psiE251750.005RT Härtung
124-20B-
stage
fähig
SP, SD, ST1Ja1500 psiG1502000.005Hochtemp. Anwendungen
124-21B-
stage
fähig
SP, SD, ST1Ja1700 psiG1352250.005Standard Temp.Anwendung
124-22CFlüssigSP, SD, ST1Ja1800 psiG802000.005Niedrig Temp.Härtung
124-22A/BFlüssigSP, SD, ST2Ja1800 psiG802000.005Niedrig Temp.Härtung
121-23B-
stage
fähig
SP, SD, ST1Ja2000 psiE1502250.005Hohe Haftfestigkeit
121-24FilmTF1Ja2000 psiE1502250.005Filmkleber
111-28PasteSD1Ja5-7 psiE1602600.005Mittlere Viskosität
108-15PasteSD1Ja5-7 psiE1602600.005Niedrige Viskosität
122-44flüssigSP1Ja4-6 psiE1602600.005Siebdruckfähig
124-24PasteSD1Ja3-4 psiGUV1400.005UV Härtung
117-36flüssigSP, SD, ST1Ja3-4 psiGUV1200.003UV Härtung

Duroplastisches Harz System (Nickel gefüllt)

ProduktFormAufbring- MethodeKom- ponen- tenFlexibilitätHaft- festigkeitChem. Beständig- keitHärte- Temp. (°C)Max Anwendungs- temp. (°C)Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
120-43FlüssigSP, SD, ST1Nein2100 psiE1302750.003Niedrigste Kosten

Thermoplastisches Harz System (Silber gefüllt)

ProductFormAufbring-MethodeKom- ponen- tenFlexi- bilitätBond StrengthChem. Beständig- keitHärte- Temp (°C)Max. Anwendungs- temp. (°C)Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
124-23FlüssigSP, SD, ST1Ja3-4 psiP1001200.005Weich genug für thermoforming
111-29FlüssigSP, SD, ST1Ja3-4 psiF1201400.005Gemisch
112-05FlüssigSP1Ja3-4 psiF1751400.005Gemisch
111-05PasteSD1Ja3-4 psiF1201200.005Weiche Mischung
111-21FlüssigSP1Ja3-4 psiF1401200.005Mittlere Mischung
122-12FlüssigSP1Ja3-4 psiF1201200.005Mittlere Mischung

Aufbringmethoden Schlüssel: SP= Siebdruck, SD= Kartuschen Dispensen, ST= Schablonendruck TF=Filmmontage

Beständigkeit gegen MEK: E=Ausgezeichnet, G=Gut, F=Ausreichend, P=Schlecht