Anisotrop leitfähige Klebstoffe

Anisotrop leitfähigen Klebstoffen, die gemeinhin als "Z-Achse" Klebstoffe bezeichnet werden sind in der Z-Achse leitend und nicht leitend in X- und Y-Achse.
Creative Materials 'jüngsten Innovationen zählen niedrigerer Temperatur und schneller Aushärtung Methoden, die das Potenzial Breite der anisotrope leitfähige Klebstoff-Anwendungen zu erhöhen und schneller Fertigung und Montage Durchsatz und insgesamt niedrigeren Kosten zu erleichtern.
Unsere Standard- und kundenspezifische Formulierungen von anisotropen Klebstoffe erfüllen die spezifischen Anforderungen einer breiten Palette von Anwendungen und sind äußerst nützlich bei der Elektronik-Designs, wo hohe Signaldichte ist in einem kleinen Paket erforderlich.

Kritische Anwendungen, in denen elektrische Kurzschlüsse zwischen den eng beieinander liegenden Kontakte sind ein Anliegen, Anwendungen für die anisotrope leitfähige Klebstoffe umfassen leitende Spleißen von Flachbandkabeln, PTF-Schaltungen, elektrische Befestigung von Anbaugeräten, LCD-Fertigung, und RFID-Antennenaufbau.
Geeignet für die Anwendung durch Schablonieren, Siebdruck und Spritzenabgabe, verfügen Creative Materials 'anisotrope leitfähige Klebstoffe Produkte ausgezeichnete Haftung auf Kapton, Mylar, Glas, Polycarbonat, Stahl und eine Vielzahl von anderen Substraten, wie auch die Bindung an Kautschuk.Im Gegensatz zu herkömmlichen leitenden Materialien sind anisotrop leitende Klebstoffe sehr resistent gegenüber Hitze und Thermocycling, liefern überlegene Leitfähigkeit und sind weniger empfindlich, um die Handhabung und extremen Umgebungsbedingungen.

Darüber hinaus sind sie beständig gegen Chemikalien, Kratzer und Rillen.

Duroplastisches Harz System (Silbergefüllt)

Produkt Form Aufbring- Methode Kom- ponen- ten Flexibilität Haft- festigkeit Chemische Resistenz Härte Temp. (°C) Max. Anwendungs-  Temp (°C) Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
115-29 Flüssig SP, SD, ST 1 Nein 2100 psi E 130 275 0.005 Gute Haftfestigkeit
121-20 Paste SD 2 Nein 2000 psi E 80 200 0.005 Niedrig Temp.härtung
124-19 Paste SD 2 Nein 1500 psi E 25 175 0.005 RT Härtung
124-20 B-
stage
fähig
SP, SD, ST 1 Ja 1500 psi G 150 200 0.005 Hochtemp. Anwendungen
124-21 B-
stage
fähig
SP, SD, ST 1 Ja 1700 psi G 135 225 0.005 Standard Temp.Anwendung
124-22C Flüssig SP, SD, ST 1 Ja 1800 psi G 80 200 0.005 Niedrig Temp.Härtung
124-22A/B Flüssig SP, SD, ST 2 Ja 1800 psi G 80 200 0.005 Niedrig Temp.Härtung
121-23 B-
stage
fähig
SP, SD, ST 1 Ja 2000 psi E 150 225 0.005 Hohe Haftfestigkeit
121-24 Film TF 1 Ja 2000 psi E 150 225 0.005 Filmkleber
111-28 Paste SD 1 Ja 5-7 psi E 160 260 0.005 Mittlere Viskosität
108-15 Paste SD 1 Ja 5-7 psi E 160 260 0.005 Niedrige Viskosität
122-44 flüssig SP 1 Ja 4-6 psi E 160 260 0.005 Siebdruckfähig
124-24 Paste SD 1 Ja 3-4 psi G UV 140 0.005 UV Härtung
117-36 flüssig SP, SD, ST 1 Ja 3-4 psi G UV 120 0.003 UV Härtung

Duroplastisches Harz System (Nickel gefüllt)

Produkt Form Aufbring- Methode Kom- ponen- ten Flexibilität Haft- festigkeit Chem. Beständig- keit Härte- Temp. (°C) Max Anwendungs- temp. (°C) Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
120-43 Flüssig SP, SD, ST 1 Nein 2100 psi E 130 275 0.003 Niedrigste Kosten

Thermoplastisches Harz System (Silber gefüllt)

Product Form Aufbring-Methode Kom- ponen- ten Flexi- bilität Bond Strength Chem. Beständig- keit Härte- Temp (°C) Max. Anwendungs- temp. (°C) Min. Kontakt- abstand
(in)
Beschreibung
124-23 Flüssig SP, SD, ST 1 Ja 3-4 psi P 100 120 0.005 Weich genug für thermoforming
111-29 Flüssig SP, SD, ST 1 Ja 3-4 psi F 120 140 0.005 Gemisch
112-05 Flüssig SP 1 Ja 3-4 psi F 175 140 0.005 Gemisch
111-05 Paste SD 1 Ja 3-4 psi F 120 120 0.005 Weiche Mischung
111-21 Flüssig SP 1 Ja 3-4 psi F 140 120 0.005 Mittlere Mischung
122-12 Flüssig SP 1 Ja 3-4 psi F 120 120 0.005 Mittlere Mischung

Aufbringmethoden Schlüssel: SP= Siebdruck, SD= Kartuschen Dispensen, ST= Schablonendruck TF=Filmmontage

Beständigkeit gegen MEK: E=Ausgezeichnet, G=Gut, F=Ausreichend, P=Schlecht