Vergussmassen

Unsere Vergussmassen für elektronische und elektrische Komponenten und bietet gleichzeitig Schutz vor negativen Umweltbedingungen als auch vor hohen oder niedrigen Temperaturen und chemische Einflüssen.

Diese Produktgruppe ist geeignet für Militär, Automobilindustrie, der Mikroelektronik, der Luft- und Raumfahrt und industrielle Anwendungen in Netzteile, Drehzahlmesser, Kabelbäumen, Kabelkonfektionen, Zündspulen und andere elektronische Bauteile. Sie zeichnen sich durch eine geringe Schrumpfung, ausgezeichnete Haftung und Haftfestigkeit auf unterschiedlichsten Untergründen aus. Sie sind thermisch leitfähig, widerstandsfähig gegen Temperaturzyklen.

Die Härtung erfolgt bei Raumtemperatur und basiert auf einer milden, thermischen Härtung. Verpackungseinheiten sind Dosen, Großkartuschen, Fässer und Patronen.

Produkt  Komponente A	Produkt Komponente B	Mischungsverhältnis (Gew.)	Offene Zeit @ 21°C	Thermische Leitfähigkeit (W/mK)	Beschreibung
F940A	F940B	100:12	30 min	1.28	Schwarzes, selbstverlöschendes Epoxy
F940A	B-187	100:3	> 4 h	1.28	Niedrigviskos, Lange Vrarbeitungzeit, moderate Härtetemperatur
F947A	F947B	100:12	30 min	1.28	RT härtend, verbesserte Wärmebeständigkeit
F947A	B-187	100:3	> 4 h	1.28	Außerordentliche Wärmebeständigkeit, sehr lange Verarbeitungszeit, niedrige Härtetemperatur
102-11A	102-11B	100:12	30 min	1.28	Rissbeständiges, schwarzes, selbstverlöschendes Epoxy. RT härtend, verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit
102-11A	B-187	100:3	> 4 h	1.28	Excellente Thermo-schock-Verhalten, lane Verarbeitungszeit, niedrige Härtetemperatur
102-12A	102-12B	100:9	30 min	2.30	Gute thermische Wechselbeständigkeit. Schwarz es Epoxy.RT Härtung, verbessertes Rissverhalten, hohe thermische Leitfähigkeit
102-12A	B-187	100:2.5	> 4 h	2.30	Vergleichbar mit 102-12A/B, aber länger Verarbeitungszeit und bessere thermische Rissbeständigkeit
113-33A	113-33B	100:15	30 min	1.28	Gute Rissbeständigkeit, schwarzes, selbstverlöschendes Glob-Top Epoxy. Kein Schrumpfen

Umhüllungen

Produkt	Viskosität (cps) @ 25°C	Viskosität (cps) @ 50°C	Thermische Leitfähigkeit (W/mK)	Beschreibung
108-50	100k - 160k	30k -50k	1.83	Außergewöhnliches Thermisches Wechselverhalten. Verguss- und Klebematerial mit Low stress und  niedrigen Schrumpfverhalten, ideal für stress-sensitive Substrate
109-12	500k	60k	5.65	Außergewöhnliches Thermisches Wechselverhalten. Fügt unterschiedlichste Materialien, die Class “F+” Service Temperaturen benötigen. Höhere thermische Leitfähigkeit als 108-50.
116-20	20k	-	N/A	Flexibler UV-härtendes Umhüllmaterial